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• 双面电路板流程中 [上架时间]2011/12/11
  [摘要] 双面电路板流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两
  河北科成电路板有限公司 [未核实]
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• 双面电路板流程中 [上架时间]2011/12/10
  [摘要] 双面电路板流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两
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• 双面电路板高科技发展 [上架时间]2011/12/10
  [摘要] 双面电路板高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄
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• 采用印制电路板的主要优点是 [上架时间]2011/12/10
  [摘要] 采用印制电路板的主要优点是：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错
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• 印制电路板PCB加工工艺基准 [上架时间]2011/12/10
  [摘要] 印制电路板PCB加工工艺基准 常规板： 板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基
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• PCB电路板的阻焊层 [上架时间]2011/12/10
  [摘要] PCB电路板的阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导线、填充区、敷铜区等）涂上 一层阻焊
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• PCB电路板的球形网格 [上架时间]2011/12/10
  [摘要] PCB电路板的球形网格阵列封装结构比较特殊，元件表面无管脚，其管脚成球状矩阵 式排列于元件底
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• 双面电路板堵孔法主要工艺流程如 [上架时间]2011/12/9
  [摘要] 它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。
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• 印制电路板设计原理 [上架时间]2011/12/9
  [摘要] 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
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• 印制电路板地线设计 [上架时间]2011/12/9
  [摘要] 印制电路板地线设计：在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。
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